2026年馬來西亞國際電子制造與半導體展

【展會日期】2026 年 7 月 22- 24 日

【展會地點】檳城SETIA SPICE國際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業(yè)自動化協(xié)會、馬來西亞電子協(xié)會、馬來西亞工業(yè)部

【主辦單位】新加坡Fireworks展覽集團 廣州匯連展覽服務有限公司

【舉辦周期】一年一屆

【展會介紹】 2026亞洲國際電子與半導體制造展在馬來西亞電子核心產業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國際展覽中心舉辦。 該展由FIREWORKS展覽集團和新加坡電子工業(yè)自動化協(xié)會及馬來西亞政府聯(lián)合舉辦。 EMAX & SMAX 2026是亞洲唯一匯集國際芯片制造商、半導體制造商和設備供應商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)最新發(fā)展的電子制造和組裝技術及設備盛會。檳城電子工業(yè)擁有 40 多年的經驗，眾多跨國公司 (MNCS) 的存在證明了這一點。檳城電子業(yè)的先驅和持續(xù)在檳城投 資發(fā)展至今的公司有AMD、Hewlett Packard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供應鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。 他們中的大多數是涉及后端的半導體生產商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板 (PCB)、傳感器和精密工具。該展會目前已經成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領域的專業(yè)展會，為我國企業(yè)開拓東南亞市場，擴大出口提供了絕佳的平臺。

【展品范圍】

電子制造：貼裝技術和設備、焊接設備、測試與測量設備、點膠/噴涂設備、連接器及接插件、其他表面貼裝設備、電子材料&防靜電、電子制造服務；

半導體制造技術：表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、精密儀器設備、半導體封裝測試材料與設備、半導體封裝技術、半導體測試技術等；

電子元器件類：元器件制造技術設備、元件材料、傳感器、半導體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開關、保險絲、保險管等；

機器人與技術: 工業(yè)機器人、 服務機器人、機器人仿真及視覺系統(tǒng)、相關機器、裝置及零部件;組裝及搬運系統(tǒng),線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、 控制系統(tǒng)、SCADA、傳感器和執(zhí)行器、 工業(yè)用電腦通訊、網絡和現場總線系統(tǒng), 嵌入式系統(tǒng)、測量和測試系統(tǒng)、 工業(yè)自動化數據獲取及辨別系統(tǒng),激光技術、自動化服務、空壓技術與設備；  

智能工廠及自動化：運動控制、智能倉儲及物流、機器視覺、工業(yè)自動化信息技術及軟件、集成系統(tǒng)、智能機床、數字化、印刷設備；

電氣系統(tǒng):變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機和變頻器、傳動、機械驅動系統(tǒng)、電線及電纜附件、電氣控制系統(tǒng)用電氣開關裝置和設備、電工及光電部件、電力電工測試和檢測設備。

【市場簡介】

馬來西亞電子和電氣（E＆E）行業(yè)在推動國家經濟和工業(yè)發(fā)展方面發(fā)揮著關鍵作用，全球第六大半導體出口國，占出口總值的 40％，占進口總額的最大組成部分，為4556.8億令吉。新加坡、中國、美國、韓國和日本是馬來西亞電子電氣行業(yè)的主要貿易伙伴。

根據MIDF Research的估計，2025年工業(yè)生產指數（IPI）預計將增長3.7%。預計增長受到全球制造業(yè)活動復蘇和電氣和電子（E & E）市場好轉的推動。這些因素有望推動工業(yè)生產水平的提高。工業(yè)5.0將工業(yè)自動化與人工智能的創(chuàng)新相結合，重新定義了制造業(yè)的未來。以網絡物理系統(tǒng)、物聯(lián)網（loT）、云計算和認知技術等工業(yè)4.0的基礎為基礎。工業(yè)5.0更進一步強調，人類與智能機器之間的協(xié)作。這種向個性化、可持續(xù)和彈性生產的轉變使行業(yè)參與者能夠最大限度地提高其數字投 資的價值，同時實現社會和環(huán)境目標。物聯(lián)網仍然是一個關鍵驅動力，發(fā)展成為支持下一波產業(yè)轉型的全球大趨勢！

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