公司以先進陶瓷及復(fù)合材料為成長起點，與國內(nèi)著名科研院所同步進行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)學(xué)研合作開發(fā)，在氮化硅磨珠、氮化硅陶瓷基板等科技前沿領(lǐng)域取得了重大的工業(yè)性生產(chǎn)突破，擁有多項國內(nèi)外發(fā)明專利及科技查新專項。

公司現(xiàn)有產(chǎn)品系列：

一、氮化硅陶瓷磨珠；

二、氮化硅電路基板；

三、精磨氮化硅軸承球；

四、氮化硅陶瓷異形件。

公司成功地解決了0.1~1.0mm的氮化硅陶瓷磨珠批量等靜壓工藝和拋光等行業(yè)難題，具有自主知識產(chǎn)權(quán)，填補了國內(nèi)的空白，受到業(yè)界的廣泛關(guān)注。利用該產(chǎn)品，已經(jīng)成功將超硬的氮化硅粉體顆粒研磨到納米級別，為國內(nèi)的基礎(chǔ)材料科研和生產(chǎn)，提供了最有利的研磨工具。

公司成立了專業(yè)新材料產(chǎn)品研發(fā)團隊，博士以上學(xué)歷的人數(shù)占研發(fā)團隊的30%以上，同時還設(shè)立了專家顧問團隊，聘請了專修材料和納米表面工程的博士后、清華大學(xué)工程化學(xué)系高級工程師、軸承集團磨球?qū)＜业瓤萍季閳F隊主要成員，2016年已經(jīng)全面進入生產(chǎn)階段。

威海圓環(huán)先進陶瓷股份有限公司的經(jīng)營理念是：

以獨有微珠技術(shù)為支撐，助推新材料產(chǎn)業(yè)革命；

以最優(yōu)研磨工具為載體，引領(lǐng)納米粉體產(chǎn)業(yè)化；

以盈利模式創(chuàng)新為驅(qū)動，實現(xiàn)資本市場大突破。

主要產(chǎn)品概況

氮化硅陶瓷磨珠系列

一、產(chǎn)品型號

粒徑0.1-2.0 毫米范圍內(nèi)的氮化硅磨珠均能生產(chǎn)。

二、技術(shù)參數(shù)

密度3.2/cm2；相對密度99.37%；抗彎強度600-1000Mpa;維氏硬度大于1580kgf/mm2；斷裂韌性大于7 MPa.m1/2；彈性模量310Gpa。

三、技術(shù)創(chuàng)新點

氮化硅陶瓷磨珠適合立式攪拌磨、立式（臥式）行星磨、臥式球磨機、振動磨和各式高線速的砂磨機及各種應(yīng)用磨珠進行分散、混合和粉體研磨設(shè)備，尤其適合對材料污染有嚴(yán)格要求的漿料和粉料作濕法、干法的超細(xì)分散及研磨。

粒徑0.1~1.0mm的氮化硅磨珠是亞微米、納米粉體研磨最適合的工具，在粉體研磨工藝中，以其數(shù)量的優(yōu)勢，使研磨粉體和磨介之間碰撞的概率以幾何級數(shù)增大，最適合于D50在1微米以上的粉體顆粒研磨到亞微米和納米級，效率和使用壽命也會比其他材質(zhì)的磨珠成倍提高。

四、應(yīng)用范圍

氮化硅陶瓷磨珠可作為研磨介質(zhì)，生產(chǎn)成納米級漿料，包括非金屬和非金屬原材料粉末的超細(xì)磨，尤其是生物醫(yī)藥領(lǐng)域的孢壁破壁及研磨，以及高檔營養(yǎng)品領(lǐng)域的破壁、研磨及合成。除了在氮化硅類陶瓷粉體研磨中大量使用外，在碳化硅以及其他電子陶瓷粉料，磁性材料粉料、高技術(shù)結(jié)構(gòu)和功能陶瓷粉料、日用陶瓷色料和釉料，化工和各類涂料，機械拋光用粉料，醫(yī)藥和食品粉劑的超細(xì)研磨中也發(fā)揮了極為重要的作用。精磨氮化硅陶瓷磨珠適用于高檔圓珠筆芯的筆珠，還能代替微型軸承中的鋼球滾珠，制造高性能的微型軸承。

氮化硅電路基板

一、產(chǎn)品型號

我公司研發(fā)出兩種規(guī)格的產(chǎn)品：114.3×114.3×0.32（毫米）；15×3.8×0.4（毫米）。

二、技術(shù)創(chuàng)新點

我公司生產(chǎn)的高強度高導(dǎo)熱氮化硅陶瓷基板，其彎曲強度是氮化鋁陶瓷基板的2-3 倍，可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強度和抗沖擊能力，焊接更厚的無氧銅而不會產(chǎn)生瓷裂現(xiàn)象，提高了基板的可靠性；通過與厚銅基板的覆接，其熱導(dǎo)率是氧化鋁陶瓷基板3-4 倍，大幅提高基板的散熱性能；基板承載電流能力更強、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強。

氮化硅陶瓷基板于2013年在國外面世，我公司是國內(nèi)首家自主研發(fā)出該產(chǎn)品的廠家，一旦投入市場，其超高的性價比，將打破國外的技術(shù)壟斷，大大降低國內(nèi)企業(yè)的采購成本。

三、應(yīng)用范圍

氮化硅陶瓷基板具有高強度、高導(dǎo)熱、高可靠的特點，可用濕法刻蝕工藝在表面制作電路，經(jīng)表面鍍覆后制得的一種用于高可靠性電子基板模塊封裝的基板材料，是新型電動汽車用1681 功率控制模塊的首選基板材料。此外，陶瓷基板產(chǎn)業(yè)還涉及LED、精細(xì)陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學(xué)鍍、光學(xué)模擬、微電子焊接等多領(lǐng)域技術(shù)，產(chǎn)品在功率型發(fā)射器、光伏器件，IGBT 模塊，功率型晶閘管、諧振器基座、半導(dǎo)體封裝載板等大功率光電及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域有廣泛用途。